Verbesserung der Oberflächentemperaturen und Temperaturgradienten bei gleichzeitiger Reduzierung der Zeitvorgaben
83 %
Demonstrierte Abnahme von ΔT (13,8 bis 2,3 mK)
5x
Demonstrierte Stabilisierungsverbesserung
Optimiertes Wärmemanagement von Halbleitergeräten
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Weitere Halbleiteranwendungen
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Robuste, hochwertige additive Metallfertigung mit integriertem Werkstoffmanagement
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