Verbesserung der Oberflächentemperaturen und Temperaturgradienten bei gleichzeitiger Reduzierung der Zeitvorgaben
83 %
Demonstrierte Abnahme von ΔT (13,8 bis 2,3 mK)
5x
Demonstrierte Stabilisierungsverbesserung

Optimiertes Wärmemanagement von Halbleitergeräten

Die Vorteile der additiven Metallfertigung

  • Halbleiter-DMP-Verteiler in 3DXpert
  • Designflexibilität

    Die additive Fertigung ermöglicht die optimale Konstruktion (z. B. durch Topologieoptimierung) sowie schnelle Iteration und Fertigung von Wafer-Tischen mit komplexen Merkmalen, wie z. B. Kühlkanälen, die die Wärme besser ableiten.

  • Mitarbeiter in Schutzbekleidung mit 3D-gedrucktem Teil
  • Hohe Qualität und Genauigkeit für Reinraumumgebungen

    Unsere Lösungen für die additive Metallfertigung gewährleisten eine hohe Materialqualität und Teilegenauigkeit, da die Teile in einer inerten Atmosphäre mit konstantem, ultraniedrigem Sauerstoffgehalt hergestellt werden, in der optimale Partikelsauberkeit durch proprietäre Prozesse erzielt wird. Das Ergebnis sind Metallteile, die den Reinraumanforderungen entsprechen und für den Einsatz in Lithografieanlagen geeignet sind.

  • Wafer-Tische auf einer Plattform
  • Leistung und Produktivität

    Besseres Wärmemanagement kritischer Halbleiterkomponenten, wie z. B. Wafer-Tischen, kann die Genauigkeit der Halbleitergeräte um 1 - 2 nm verbessern und gleichzeitig die Geschwindigkeit und den Durchsatz steigern. Eine höhere Maschinengeschwindigkeit und längere Verfügbarkeit bedeuten, dass mehr Wafer verarbeitet werden können und die Investitionsrendite steigt. Die additive Fertigung bietet außerdem strukturell optimierte Wafer-Tische, die weniger Teile und Baugruppen erfordern. Mehrteilige Baugruppen werden durch monolithische Teile ersetzt, wodurch die Zuverlässigkeit verbessert, die Produktionsmenge erhöht und Arbeitskosten reduziert werden.

Lösungen für Probleme mit thermischer Effizienz

  • gerenderte Temperaturgradienten

    Weniger Temperaturgradienten

    Wechselnde Temperaturen und Temperaturgradienten in Wafer-Tischen wirken sich negativ auf den Lithografieprozess und die Systemleistung aus, verursachen Verzerrungen und beeinträchtigen den Durchsatz und die Genauigkeit. 

  • eine Hand mit einer Sanduhr

    Beschleunigte Markteinführung

    Um Wafer-Tische bei konventionellen Fertigungsmethoden für thermische Effizienz und Leistung zu optimieren, sind in der Regel mehrere Designiterationen erforderlich, die sich negativ auf die Projektlaufzeiten auswirken können.

  • 3 Mitarbeiter bei einem Arbeitsgespräch

    Geringere Kosten und größere Zuverlässigkeit

    Die Erhöhung der Komplexität des Wafer-Tisches, wie z. B. durch die Einführung von Schweißnähten, führt in der konventionellen Fertigung typischerweise zu steigenden Teilekosten. Die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit der Teile wird dadurch ebenfalls beeinträchtigt.

Weitere Halbleiteranwendungen

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  • Application Innovation Group

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