Verbesserung der Oberflächentemperaturen und Temperaturgradienten bei gleichzeitiger Reduzierung der Zeitvorgaben
83 %
Demonstrierte Abnahme von ΔT (13,8 bis 2,3 mK)
5x
Demonstrierte Stabilisierungsverbesserung

Optimiertes Wärmemanagement von Halbleitergeräten

Handflächengroßer Lamellen-Wärmetauscher, 3D-gedruckt aus LaserForm 316L (B) Edelstahl

Die Einhaltung von Temperaturen im Bereich von Millikelvin (mK) ist von entscheidender Bedeutung, da sich jede Systemstörung im Nanometerbereich auswirkt. Durch die Optimierung von Kühlkanälen und Oberflächenmustern werden die Oberflächentemperatur und Temperaturgradienten bei gleichzeitiger Verkürzung der Zeitkonstanten erheblich verbessert. Dies verbessert die Systemgeschwindigkeit und Genauigkeit. 

Aufgrund unserer langjährigen Erfahrung in der Produktion und den Anwendungen von Halbleitern sind wir in der Lage, Ihnen mithilfe der additiven Fertigung bei der Optimierung des Wärmemanagements von Halbleiteranlagen zu helfen. Mit einzigartigen Designs, die nur durch additive Fertigung möglich sind, können Sie die entstehende Hitze effizient ableiten, den Durchsatz und die Genauigkeit des Systems optimieren und die Gesamtleistung verbessern.

Erhöhung des Durchsatzes und der Qualität von lithografischen Halbleiterfertigungsanlagen

Erfahren Sie, wie Sie den Durchsatz und die Qualität von lithografischen Halbleiterfertigungsanlagen mit optimiertem Wärmemanagement für Wafertische erhöhen können. Erfahren Sie außerdem, wie sich mit der Direktmetalllösung komplexeste Designs präzise fertigen lassen.

2 renderings of Cold Plate Screens

Die Vorteile der additiven Metallfertigung

  • nTopology Halbleiter-Wafer-Tisch

    Entworfen in der Software nTopology.

  • Designflexibilität

    Die additive Fertigung ermöglicht die optimale Konstruktion (z. B. durch Topologieoptimierung) sowie schnelle Iteration und Fertigung von Wafer-Tischen mit komplexen Merkmalen, wie z. B. Kühlkanälen, die die Wärme besser ableiten.

    nTopology
  • Mitarbeiter in Schutzbekleidung mit 3D-gedrucktem Teil

  • Hohe Qualität und Genauigkeit für Reinraumumgebungen

    Unsere Lösungen für die additive Metallfertigung gewährleisten eine hohe Materialqualität und Teilegenauigkeit, da die Teile in einer inerten Atmosphäre mit konstantem, ultraniedrigem Sauerstoffgehalt hergestellt werden, in der optimale Partikelsauberkeit durch proprietäre Prozesse erzielt wird. Das Ergebnis sind Metallteile, die den Reinraumanforderungen entsprechen und für den Einsatz in Lithografieanlagen geeignet sind.

  • Wafer-Tische auf einer Plattform

  • Leistung und Produktivität

    Besseres Wärmemanagement kritischer Halbleiterkomponenten, wie z. B. Wafer-Tischen, kann die Genauigkeit der Halbleitergeräte um 1 - 2 nm verbessern und gleichzeitig die Geschwindigkeit und den Durchsatz steigern. Eine höhere Maschinengeschwindigkeit und längere Verfügbarkeit bedeuten, dass mehr Wafer verarbeitet werden können und die Investitionsrendite steigt. Die additive Fertigung bietet außerdem strukturell optimierte Wafer-Tische, die weniger Teile und Baugruppen erfordern. Mehrteilige Baugruppen werden durch monolithische Teile ersetzt, wodurch die Zuverlässigkeit verbessert, die Produktionsmenge erhöht und Arbeitskosten reduziert werden.

Lösungen für Probleme mit thermischer Effizienz

  • gerenderte Temperaturgradienten

    Weniger Temperaturgradienten

    Wechselnde Temperaturen und Temperaturgradienten in Wafer-Tischen wirken sich negativ auf den Lithografieprozess und die Systemleistung aus, verursachen Verzerrungen und beeinträchtigen den Durchsatz und die Genauigkeit. 

  • eine Hand mit einer Sanduhr

    Beschleunigte Markteinführung

    Um Wafer-Tische bei konventionellen Fertigungsmethoden für thermische Effizienz und Leistung zu optimieren, sind in der Regel mehrere Designiterationen erforderlich, die sich negativ auf die Projektlaufzeiten auswirken können.

  • 3 Mitarbeiter bei einem Arbeitsgespräch

    Geringere Kosten und größere Zuverlässigkeit

    Die Erhöhung der Komplexität des Wafer-Tisches, wie z. B. durch die Einführung von Schweißnähten, führt in der konventionellen Fertigung typischerweise zu steigenden Teilekosten. Die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit der Teile wird dadurch ebenfalls beeinträchtigt.

Ressourcen

  • Banner: 3D Systems Halbleiter Wafer-Tisch

    Temperaturmanagement auf dem Wafer-Tisch durch additive Fertigung

    Maximieren Sie die Wärmeübertragung auf begrenztem Raum und erhalten Sie mehr Kontrolle über das Temperaturmanagement mit Design- und Produktionsstrategien, die nur durch additive Fertigung möglich sind.

    Kurzdarstellung lesen
  • ebook über Halbleiter, Cover

    Schnelle Einführung und Skalierung der additiven Fertigung von Metallen

    In diesem eBook erfahren Sie, wie die jahrzehntelange Erfahrung und das Fachwissen von 3D Systems zur Einbindung der additiven Metallfertigung beitragen, mit der Hersteller und Zulieferer von Fertigungsanlagen für Halbleiter ihre Leistung, Produktivität und Zuverlässigkeit verbessern können.

    Holen Sie sich das E-Book
  • Silizium-Wafer und Mikroschaltkreise auf einem Roboterarm

    Additive Fertigung für Halbleiter-Produktionsmittel

    Entdecken Sie, wie die additive Metallfertigung von 3D Systems Herstellern und Zulieferern von Halbleiterfertigungsanlagen genau die Möglichkeiten bieten kann, die sie zur Verbesserung von Leistung, Produktivität und Zuverlässigkeit brauchen.

    Unsere Broschüre lesen

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