Geringeres Gewicht, weniger Vibrationen und konsolidierte Teile ermöglichen größere Zuverlässigkeit, verbesserte Fertigungsprozesse und höhere Erträge
>50 %
Gewichtsreduzierung in Flexuren
23 %
höhere Resonanzfrequenz und reduzierte Systemschwingungen

Strukturell optimierte und hochentwickelte, leichtgewichtige Flexurkonstruktionen

Die Vorteile der additiven Metallfertigung

  • Halbleiter-DMP-Verteiler in 3DXpert
  • Design-Flexibilität „Function over Form“

    Die additive Fertigung ermöglicht ein optimales Design, schnelle Iterationen und die Herstellung leichter, topologisch optimierter Flexuren, die die kinematischen Anforderungen deutlich besser erfüllen und präziser sind.

  • Mitarbeiter in Schutzbekleidung mit 3D-gedrucktem Teil
  • Hohe Qualität und Genauigkeit für Reinraumumgebungen

    Unsere Lösungen für die additive Metallfertigung gewährleisten eine hohe Materialqualität und Teilegenauigkeit, da die Teile in einer inerten Atmosphäre mit konstantem, ultraniedrigem Sauerstoffgehalt hergestellt werden, in der optimale Partikelsauberkeit durch proprietäre Prozesse erzielt wird. Das Ergebnis sind Metallteile, die Reinraumanforderungen erfüllen und für den Einsatz in Lithografieanlagen geeignet sind.

  • Demobild eines Biegeelements für Halbleiter
  • Leistung und Produktivität

    Leichtgewichtige Halbleiterkomponenten und fortschrittliche Bewegungsmechanismen reduzieren die Trägheit und verbessern die Geschwindigkeit und Einsatzbereitschaft von Lithografie- und Wafer-Verarbeitungsmaschinen. Auf diese Weise werden letztendlich mehr Wafer verarbeitet. Die additive Fertigung bietet außerdem strukturell optimierte Flexuren, die weniger Teile und Baugruppen erfordern. Mehrteilige Baugruppen werden durch monolithische Teile ersetzt, wodurch die Zuverlässigkeit verbessert, die Produktionsmenge erhöht und Arbeitskosten reduziert werden.

Lösungen für Probleme mit Flexuren und Strukturoptimierungen

  • Silizium-Wafer und Mikroschaltkreise auf einem Roboterarm

    Geringere Vibration, Hysteresis und Trägheit ermöglichen verbesserte Zykluszeiten

    Die Produktionsmittel für Halbleiter enthalten Mechanismen und Komponenten, die sich schnell bewegen. Unnötiges Gewicht kann dabei zu Vibrationen, Resonanz und Trägheit im Produktionsablauf führen und die Genauigkeit und Geschwindigkeit des Systems beeinträchtigen.

  • semiconductor vdl focus stack flexure structural optimization image

    Optimiertes Verhältnis zwischen Festigkeit und Gewicht

    Um das Gewicht von Flexuren und Vibrationen zu reduzieren und eine herausragende Systemleistung zu erzielen, sind Designs mit einem optimalen Stärke-Gewichts-Verhältnis erforderlich.

    Teil mit freundlicher Genehmigung von VDL

  • semiconductor conventional flexure kinematics image

    Kinematik hochentwickelter Flexuren

    Konventionell hergestellte Flexuren sind oft sperrig und erzielen keine ideale Kinematik. Dadurch ergeben sich Genauigkeitsabweichungen und Überschneidungen.

    Teil mit freundlicher Genehmigung von VDL

Weitere Halbleiteranwendungen

Sprechen Sie mit einem Experten

Ich bin damit einverstanden, dass 3D Systems mir Informationen zusendet.
Möchten Sie Informationen zu Sonderangeboten, Produkt-Updates und Veranstaltungen von 3D Systems erhalten? Durch Klicken auf „Ja" erklären Sie sich damit einverstanden, dass 3D Systems oder unsere Partner weiterhin mit Ihnen in Kontakt bleiben, z. B. per E-Mail oder telefonisch. Diese Einverständniserklärung können Sie jederzeit widerrufen. Um unsere Datenschutzrichtlinie einzusehen, klicken Sie bitte hier, oder klicken Sie hier, um Ihre Einstellungen zu verwalten.

Diese Seite ist durch reCAPTCHA geschützt. Es gelten die Google Datenschutzbestimmungen und Nutzungsbedingungen.

  • Application Innovation Group

    Unser Team kann Ihnen helfen, Ihre schwierigsten Herausforderungen bei Design und Produktion mit additiven Fertigungslösungen zu bewältigen. Gemeinsam ermitteln wir Ihren Bedarf und arbeiten mit Ihnen an der Optimierung Ihrer Entwürfe, dem Prototyping, der Validierung und der Definition eines Fertigungsablaufs.