Liefern Sie Hochgeschwindigkeitsstufen mit längerer Lebensdauer sowie überlegene Kühleffizienz und Leistung mit monolithischen, lecksicheren Kühlmänteln aus dem 3D-Metalldruck
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Teilekonsolidierung
0,6 mm
erreichte Wandstärke
75 %
Reduzierung der Produktionszeit von Komponenten

Erhöhen Sie die Kühlleistung der linearen Stufen bei gleichzeitiger Reduzierung der Teilezahl

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Durch die Optimierung der Kühlkanäle und der Wandstärke der Kühlmäntel verbessern Sie die Temperaturstabilität der schnell durchströmten Linearstufe erheblich. Die Aufrechterhaltung der thermischen Gleichmäßigkeit auf der Encoder-Skala gewährleistet Positioniergenauigkeit und längerfristige Stabilität. In Kombination mit der Teilekonsolidierung führt dies zu einer verbesserten Systemzuverlässigkeit und einer Reduzierung der Wärmequellen.

Dank unserer langjährigen Erfahrung in Anwendungen für Halbleiterfertigungsanlagen können wir Ihnen zeigen, wie Sie mit der additiven Fertigung das Wärmemanagement optimieren können. Mit einzigartigen Designs, die nur durch additive Fertigung möglich sind, können Sie die entstehende Hitze effizient ableiten, den Durchsatz und die Genauigkeit des Systems optimieren und die Gesamtleistung verbessern.

Die Vorteile der additiven Metallfertigung

  • Semiconductor Cooler with Fluid with Cross Section

  • Designflexibilität

    Da die additive Fertigung Ingenieuren für Halbleiterausrüstung und Wärmemanagement bisher noch nie dagewesene Designflexibilität bietet, können sie komplexere integrierte Kühlkanäle entwickeln und die Teile- und Baugruppenanzahl reduzieren. So wird die Effizienz von Kühlmänteln für lineare Stufen maximiert und deren Zuverlässigkeit für höhere Leistung und Genauigkeit erhöht.

  • Semiconductor Linear Stage Cooling Clean Room Environments

  • Hohe Qualität und Genauigkeit für Reinraumumgebungen

    Die inerte Atmosphäre mit einem konstanten, äußerst niedrigen Sauerstoffgehalt führt zu einer hohen Materialqualität und Teilegenauigkeit. In Verbindung mit proprietären Prozessen für optimale Partikelsauberkeit können so Metallteile gefertigt werden, die Reinraumanforderungen entsprechen und für den Einsatz in Halbleiteranlagen geeignet sind. Unsere additiven Fertigungslösungen für Metall ermöglichen Wandstärken von bis zu 0,6 mm, wodurch der Wärmewiderstand zwischen den Kühlkanälen und der kontrollierten Oberfläche minimiert wird.

  • Background image

  • Leistung und Produktivität

    Ein besseres Wärmemanagement und eine erhöhte Zuverlässigkeit der Komponenten ermöglichen eine Erhöhung der Geschwindigkeit und Verfügbarkeit von Anlagen für die Halbleiterfertigung. Dies führt letztendlich zu einer höheren Produktionsausbeute mit mehr verarbeiteten Wafern und einem höheren Gesamtlebenszyklus.

Ihr Weg zur effizienteren Kühlung für lineare Stufen

  • Semiconductor Cooler with Fluid

    Verbesserung der Kühlleistung

    Aufgrund der hohen Beschleunigung können lineare Stufen erhebliche thermische Lasten erzeugen und aufrechterhalten. Effizientes Wärmemanagement linearer Stufen ermöglicht eine längere Lebensdauer und eine einheitliche Positionierungsgenauigkeit, was sich positiv auf den gesamten Anlagendurchsatz auswirkt.

  • a technician holding a wafer

    Höhere Zuverlässigkeit der Komponenten

    Durch Erzeugung monolithischer Kühlmäntel entfallen Leckagen an Schweißnähten. Es kann eine überlegene Kühleffizienz erreicht werden, ohne dass eine Montage erforderlich ist. Dies führt zu längeren Wartungsintervallen und maximaler Werkzeugverfügbarkeit.

  • a hand holding an hourglass

    Schnellere Markteinführungszeit und geringere Kosten

    Einteilige Komponenten reduzieren die Anzahl der Lieferanten, die für die Durchführung eines Entwicklungsprojekts erforderlich sind. Die additive Fertigung ermöglicht eine schnelle Designiteration in der Produktentwicklungsphase bei fast statischen Kosten und Vorlaufzeiten, unabhängig von der Geometrie.

Ressourcen

  • Semiconductor ebook cover

    Schnelle Einführung und Skalierung der additiven Fertigung von Metallen

    In diesem eBook erfahren Sie, wie die jahrzehntelange Erfahrung und das Fachwissen von 3D Systems zur Einbindung der additiven Metallfertigung beitragen, mit der Hersteller und Zulieferer von Fertigungsanlagen für Halbleiter ihre Leistung, Produktivität und Zuverlässigkeit verbessern können.

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  • Silicon Wafers and Microcircuits sitting on a robot arm

    Additive Fertigung für Halbleiter-Produktionsmittel

    Entdecken Sie, wie die additive Metallfertigung von 3D Systems Herstellern und Zulieferern von Halbleiterfertigungsanlagen genau die Möglichkeiten bieten kann, die sie zur Verbesserung von Leistung, Produktivität und Zuverlässigkeit brauchen.

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  • Application Innovation Group

    Unser Team kann Ihnen helfen, Ihre schwierigsten Herausforderungen bei Design und Produktion mit additiven Fertigungslösungen zu bewältigen. Gemeinsam ermitteln wir Ihren Bedarf und arbeiten mit Ihnen an der Optimierung Ihrer Entwürfe, dem Prototyping, der Validierung und der Definition eines Fertigungsablaufs.
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