Höhere Maschinengeschwindigkeit und verbesserte Verfügbarkeit ermöglichen die Verarbeitung von mehr Wafern und eine höhere Kapitalrendite
Die Ausstattung für die Halbleiterlithografie und die Wafer-Verarbeitung erfordert konstante Innovationen, um die Anforderungen an Genauigkeit, Geschwindigkeit, Zuverlässigkeit und Produktivität in der zunehmend komplexeren Mikrochip-Produktion zu erfüllen. Darüber hinaus besteht ständiger Bedarf an höherer Qualität, verbesserten Gesamtbetriebskosten, kürzeren Markteinführungszeiten und möglichst geringen Unterbrechungen in der Lieferkette.
3D Systems verfügt über ein engagiertes Team, das sich auf jahrzehntelange Erfahrung im Bereich der Halbleiteranwendungen und additiven Metallfertigung stützen kann. Unser Team versteht die Herausforderungen, vor denen Halbleiter-Erstausrüster und -Zulieferer stehen, und hilft dabei, diese zu meistern. Als Anbieter einer Komplettlösung arbeiten wir mit Ihnen bei der Entwicklung Ihrer Anwendung zusammen, unterstützen Sie beim Übergang vom Prototyp zur Produktion und ermöglichen Ihnen, eigene Kapazitäten für die additive Metallfertigung aufzubauen.
Anwendungen für Halbleiter-Produktionsmittel
„Der Technologietransfer und die Beratungsoptionen von 3D Systems haben es uns ermöglicht, unsere Kunden bei ihren Herausforderungen in Bezug auf das Design und die technische Planung zu unterstützen. Wir können unseren Kunden besser dabei helfen, ihre Ideen auf ein kleineres, druckbares Format zu skalieren und die Vorteile der additiven Fertigung für ihre Anwendungen zu nutzen.“—Adwin Kannekens, Sales Director, Wilting
Erhöhung des Durchsatzes und der Qualität von lithografischen Halbleiterfertigungsanlagen
Erfahren Sie, wie Sie den Durchsatz und die Qualität von lithografischen Halbleiterfertigungsanlagen mit optimiertem Wärmemanagement für Wafertische erhöhen können. Erfahren Sie außerdem, wie sich mit der Direktmetalllösung komplexeste Designs präzise fertigen lassen.
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Wilting nutzt die additive Metallfertigung zur Verbesserung von Halbleiter-Produktionsmitteln
Erfahren Sie, wie der niederländische Hersteller Wilting fortschrittliches Know-how im Bereich der additiven Metallfertigung in die unternehmensinternen Abläufe integrierte und damit die Leistung und Produktivität der Halbleiteranlagen verbesserte.
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CERN LHCb erweitert die Fähigkeiten zur Partikeldetektion
CERN nutzte die additive Fertigungstechnologie und das Fachwissen von 3D Systems, um zuverlässige, leckdichte, individuelle Kühlleisten zu entwickeln und zu produzieren, mit denen im Detektor am Large Hadron Collider Temperaturen von -40 ºC erzielt werden.
Halbleiterlösungen für die Bewältigung von Herausforderungen
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Anwendungsentwicklung
Unsere Application Innovation Group stützt sich auf unsere langjährige Erfahrung mit Halbleitern und in der additiven Metallfertigung und hilft Ihnen dabei, optimierte Lösungen für Ihre Anwendungen zu finden. Die von uns angebotene Unterstützung ermöglicht einen Design- und technischen Planungsansatz, der erwiesenermaßen strenge Anforderungen erfüllt.
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Fähigkeiten der additiven Metallfertigung
Durch die Kombination von Hardware, Software und Werkstoffen für die additive Metallfertigung sind wir in der Lage, Lösungen mit beispielloser Designflexibilität, Wirtschaftlichkeit und Zuverlässigkeit zu entwickeln, wie sie mit konventionellen Fertigungsmethoden nicht möglich sind.
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Produktionskapazität
Unsere Produktionsanlagen sind bereit, Ihre Fertigungsaufträge zu übernehmen und Sie mit erweiterten Lieferkettenkapazitäten und Flexibilität beim Übergang vom Prototyp zur Produktion unterstützen. Unsere On-Demand-Druckservices stehen Ihnen ebenfalls rund um die Uhr (24/7) zur Verfügung.
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Technologietransfer
Wir helfen Halbleiter-Erstausrüstern und -Lieferanten dabei, ihre eigenen additiven Metallfähigkeiten zu entwickeln, die ihnen Kosten einsparen und die Vorbereitungszeiten verkürzen. Unser engagiertes Team, das Ihnen praktische Schulungen und Beratungsservices bietet und vorqualifizierte Fertigungsprozesse auf Ihren Standort überträgt, steht Ihnen bei jedem Schritt von der Vorproduktion bis zur Serienfertigung zur Seite.
Erfahrung und Technologie – Voraussetzungen für einen klaren Wettbewerbsvorteil
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Designflexibilität
Für Sie bedeutet dies optimales Design, schnelle Iterationen und die Herstellung von Komponenten mit komplexen Funktionen, einschließlich Wafer-Tischen mit konformen Kühlkanälen, teilweise konsolidierten Endeffektoren und fortschrittlichen kinematischen Kupplungen und Flexuren für optische Komponenten.
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Leistung und Produktivität
Mehr Genauigkeit, höhere Geschwindigkeiten, größere Zuverlässigkeit und gesteigerter Durchsatz erlauben Ihnen, mit Ihren Halbleiter-Produktionsmitteln mehr Wafer herzustellen. Sie profitieren von Leistungsvorteilen bei kritischen Teilen und Subsystemen, unter anderem durch effektives Wärmemanagement, optimale Flüssigkeitsströme, Gewichtsreduzierungen und Teilekonsolidierung.
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Hohe Qualität und Genauigkeit für Reinraumumgebungen
Unsere Lösungen für die additive Metallfertigung gewährleisten eine hohe Materialqualität und Teilegenauigkeit, da die Teile in einer inerten Atmosphäre mit konstantem, ultraniedrigem Sauerstoffgehalt hergestellt werden, in der optimale Partikelsauberkeit durch proprietäre Prozesse erzielt wird. Das Ergebnis sind Metallteile, die Reinraumanforderungen entsprechen und für den Einsatz in Umgebungen mit hohen Vakuumwerten geeignet sind.
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Kompetenz und Leistungsfähigkeit für die additive Metallfertigung
Richten Sie Ihre eigenen Kapazitäten für die additive Metallfertigung ein, und skalieren Sie schnell auf Produktionsvolumen, während Sie mit uns zusammen neue Konzepte/Prototypen entwickeln.
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Skalierbarkeit und Risikoreduzierung
Unsere Fertigungsanlagen ermöglichen Ihnen erweiterte Kapazitäten, Flexibilität und reduzierten Lagerbedarf. Durch den Transfer von Technologie, der die Nachbildung unserer Fertigungsprozesse vor Ort und die Qualifizierung von Lieferanten für den neuen Prozess umfasst, helfen wir Erstausrüstern, Lieferkettenrisiken zu eliminieren.
Ressourcen
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Additive Fertigung für Halbleiter-Produktionsmittel
Entdecken Sie, wie die additive Metallfertigung von 3D Systems Herstellern und Zulieferern von Halbleiterfertigungsanlagen genau die Möglichkeiten bieten kann, die sie zur Verbesserung von Leistung, Produktivität und Zuverlässigkeit brauchen.
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Verbesserung der Leistungen in der Halbleiterproduktion mit additiver Metallfertigung
In dieser Kurzdarstellung erfahren Sie, wie 3D Systems Herstellern von Halbleiterausrüstungen bei der Integration der additiven Metallfertigung hilft, um die Grenzen bestehender Arbeitsabläufe zu überwinden und die steigenden Qualitäts- und Produktivitätsanforderungen von heute zu erfüllen.
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Schnelle Einführung und Skalierung der additiven Fertigung von Metallen
In diesem eBook erfahren Sie, wie die jahrzehntelange Erfahrung und das Fachwissen von 3D Systems zur Einbindung der additiven Metallfertigung beitragen, mit der Hersteller und Zulieferer von Fertigungsanlagen für Halbleiter ihre Leistung, Produktivität und Zuverlässigkeit verbessern können.
Möchten Sie das Neueste über 3D-Druckanwendungen für die Halbleiterfertigung erfahren?
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Application Innovation Group
Unser Team kann Ihnen helfen, Ihre schwierigsten Herausforderungen bei Design und Produktion mit additiven Fertigungslösungen zu bewältigen. Gemeinsam ermitteln wir Ihren Bedarf und arbeiten mit Ihnen an der Optimierung Ihrer Entwürfe, dem Prototyping, der Validierung und der Definition eines Fertigungsablaufs.