Verbesserte Präzision der Halbleiter-Produktionsmittel bei gleichzeitiger Steigerung von Geschwindigkeit und Durchsatz
20+
Jahrelange Erfahrung in der additiven Fertigung und in der Halbleiterindustrie
1 - 2 nm
Verbesserung der Genauigkeit von Halbleitergeräten
5 x
Demonstrierte Stabilisierungsverbesserung

Höhere Maschinengeschwindigkeit und verbesserte Verfügbarkeit ermöglichen die Verarbeitung von mehr Wafern und eine höhere Kapitalrendite

Anwendungen für Halbleiter-Produktionsmittel

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  • Wärmemanagement am Wafer-Tisch

    Maximieren Sie die Effizienz der Wärmeübertragung und verbessern Sie den Durchsatz und die Genauigkeit von Halbleiter-Produktionsmitteln. Optimierte Kühlkanäle und Oberflächenmuster ermöglichen dramatische Verbesserungen der Oberflächentemperaturen und Temperaturgradienten (<4 mK) bei gleichzeitiger Reduzierung der Zeitkonstanten (<1,5 s). Dies führt zu höheren Systemgeschwindigkeiten und verbesserter Genauigkeit.

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  • Flexur- und Strukturoptimierung

    Für die Halbleiterlithografie, Wafer-Verarbeitung und Testgeräte werden Strukturteile verwendet, die sich schnell bewegen und gleichzeitig die Positioniergenauigkeit beibehalten. Verbessern Sie die kinematischen und statischen Leistungen durch strukturelle Optimierung, eine leichte Bauweise und Teilekonsolidierung für die Flexuren und Mechanismen optischer Baugruppen. Teil mit freundlicher Genehmigung von VDL


„Der Technologietransfer und die Beratungsoptionen von 3D Systems haben es uns ermöglicht, unsere Kunden bei ihren Herausforderungen in Bezug auf das Design und die technische Planung zu unterstützen. Wir können unseren Kunden besser dabei helfen, ihre Ideen auf ein kleineres, druckbares Format zu skalieren und die Vorteile der additiven Fertigung für ihre Anwendungen zu nutzen.“
Adwin Kannekens, Sales Director, Wilting

Halbleiterlösungen für die Bewältigung von Herausforderungen

  • 2 Kollegen im Gespräch und bei der Arbeit an einem Tablet
  • Anwendungsentwicklung

    Unsere Application Innovation Group stützt sich auf unsere langjährige Erfahrung mit Halbleitern und in der additiven Metallfertigung und hilft Ihnen dabei, optimierte Lösungen für Ihre Anwendungen zu finden. Die von uns angebotene Unterstützung ermöglicht einen Design- und technischen Planungsansatz, der erwiesenermaßen strenge Anforderungen erfüllt.

  • semiconductor metal additive image
  • Fähigkeiten der additiven Metallfertigung

    Durch die Kombination von Hardware, Software und Werkstoffen für die additive Metallfertigung sind wir in der Lage, Lösungen mit beispielloser Designflexibilität, Wirtschaftlichkeit und Zuverlässigkeit zu entwickeln, wie sie mit konventionellen Fertigungsmethoden nicht möglich sind.

  • Mehrere Drucker in einer Anlage – zur Veranschaulichung der Produktionsmöglichkeiten
  • Produktionskapazität

    Unsere Produktionsanlagen sind bereit, Ihre Fertigungsaufträge zu übernehmen und Sie mit erweiterten Lieferkettenkapazitäten und Flexibilität beim Übergang vom Prototyp zur Produktion unterstützen. Unsere On-Demand-Druckservices stehen Ihnen ebenfalls rund um die Uhr (24/7) zur Verfügung.

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  • Technologietransfer

    Wir helfen Halbleiter-Erstausrüstern und -Lieferanten dabei, ihre eigenen additiven Metallfähigkeiten zu entwickeln, die ihnen Kosten einsparen und die Vorbereitungszeiten verkürzen. Unser engagiertes Team, das Ihnen praktische Schulungen und Beratungsservices bietet und vorqualifizierte Fertigungsprozesse auf Ihren Standort überträgt, steht Ihnen bei jedem Schritt von der Vorproduktion bis zur Serienfertigung zur Seite.

Erfahrung und Technologie – Voraussetzungen für einen klaren Wettbewerbsvorteil

  • Designflexibilität

    Für Sie bedeutet dies optimales Design, schnelle Iterationen und die Herstellung von Komponenten mit komplexen Funktionen, einschließlich Wafer-Tischen mit konformen Kühlkanälen, teilweise konsolidierten Endeffektoren und fortschrittlichen kinematischen Kupplungen und Flexuren für optische Komponenten. 

  • Leistung und Produktivität

    Mehr Genauigkeit, höhere Geschwindigkeiten, größere Zuverlässigkeit und gesteigerter Durchsatz erlauben Ihnen, mit Ihren Halbleiter-Produktionsmitteln mehr Wafer herzustellen. Sie profitieren von Leistungsvorteilen bei kritischen Teilen und Subsystemen, unter anderem durch effektives Wärmemanagement, optimale Flüssigkeitsströme, Gewichtsreduzierungen und Teilekonsolidierung.

  • Hohe Qualität und Genauigkeit für Reinraumumgebungen

    Unsere Lösungen für die additive Metallfertigung gewährleisten eine hohe Materialqualität und Teilegenauigkeit, da die Teile in einer inerten Atmosphäre mit konstantem, ultraniedrigem Sauerstoffgehalt hergestellt werden, in der optimale Partikelsauberkeit durch proprietäre Prozesse erzielt wird. Das Ergebnis sind Metallteile, die Reinraumanforderungen entsprechen und für den Einsatz in Umgebungen mit hohen Vakuumwerten geeignet sind.

  • Kompetenz und Leistungsfähigkeit für die additive Metallfertigung

    Richten Sie Ihre eigenen Kapazitäten für die additive Metallfertigung ein, und skalieren Sie schnell auf Produktionsvolumen, während Sie mit uns zusammen neue Konzepte/Prototypen entwickeln.

  • Skalierbarkeit und Risikoreduzierung

    Unsere Fertigungsanlagen ermöglichen Ihnen erweiterte Kapazitäten, Flexibilität und reduzierten Lagerbedarf. Durch den Transfer von Technologie, der die Nachbildung unserer Fertigungsprozesse vor Ort und die Qualifizierung von Lieferanten für den neuen Prozess umfasst, helfen wir Erstausrüstern, Lieferkettenrisiken zu eliminieren.

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  • Application Innovation Group

    Unser Team kann Ihnen helfen, Ihre schwierigsten Herausforderungen bei Design und Produktion mit additiven Fertigungslösungen zu bewältigen. Gemeinsam ermitteln wir Ihren Bedarf und arbeiten mit Ihnen an der Optimierung Ihrer Entwürfe, dem Prototyping, der Validierung und der Definition eines Fertigungsablaufs.