Verbesserte Präzision der Halbleiter-Produktionsmittel bei gleichzeitiger Steigerung von Geschwindigkeit und Durchsatz
20+
Jahrelange Erfahrung in der additiven Fertigung und in der Halbleiterindustrie
1 - 2 nm
Verbesserung der Genauigkeit von Halbleitergeräten
5 x
Demonstrierte Stabilisierungsverbesserung

Höhere Maschinengeschwindigkeit und verbesserte Verfügbarkeit ermöglichen die Verarbeitung von mehr Wafern und eine höhere Kapitalrendite

Innovative Veränderung von Anlagen zur Halbleiterfertigung mit 3D Systems

Die Ausstattung für die Halbleiterlithografie und die Wafer-Verarbeitung erfordert konstante Innovationen, um die Anforderungen an Genauigkeit, Geschwindigkeit, Zuverlässigkeit und Produktivität in der zunehmend komplexeren Mikrochip-Produktion zu erfüllen. Darüber hinaus besteht ständiger Bedarf an höherer Qualität, verbesserten Gesamtbetriebskosten, kürzeren Markteinführungszeiten und möglichst geringen Unterbrechungen in der Lieferkette.

3D Systems verfügt über ein engagiertes Team, das sich auf jahrzehntelange Erfahrung im Bereich der Halbleiteranwendungen und additiven Metallfertigung stützen kann. Unser Team versteht die Herausforderungen, vor denen Halbleiter-Erstausrüster und -Zulieferer stehen, und hilft dabei, diese zu meistern. Als Anbieter einer Komplettlösung arbeiten wir mit Ihnen bei der Entwicklung Ihrer Anwendung zusammen, unterstützen Sie beim Übergang vom Prototyp zur Produktion und ermöglichen Ihnen, eigene Kapazitäten für die additive Metallfertigung aufzubauen.

Anwendungen für Halbleiter-Produktionsmittel

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Wärmemanagement am Wafer-Tisch

Wärmemanagement am Wafer-Tisch

Maximieren Sie die Effizienz der Wärmeübertragung und verbessern Sie den Durchsatz und die Genauigkeit von Halbleiter-Produktionsmitteln. Optimierte Kühlkanäle und Oberflächenmuster ermöglichen dramatische Verbesserungen der Oberflächentemperaturen und Temperaturgradienten (<4 mK) bei gleichzeitiger Reduzierung der Zeitkonstanten (<1,5 s). Dies führt zu höheren Systemgeschwindigkeiten und verbesserter Genauigkeit.

Anwendungen für das Wärmemanagement am Wafer-Tisch
3d systems laserform ti gr5 (a) dmp hydraulic manifold gf post machined alternate

Optimierung des Flüssigkeitsstroms in Verteilern

Optimierung des Flüssigkeitsstroms in Verteilern

Entwickeln und fertigen Sie leistungsstarke Verteiler mit optimiertem Durchfluss, um Druckverluste, mechanische Störungen und Vibrationen zu reduzieren. Ersetzen Sie mehrteilige Baugruppen durch monolithische Teile, die mehr Zuverlässigkeit, verbesserte Fertigungsprozesse und höhere Erträge liefern.

Anwendungen zur Optimierung des Flüssigkeitsstroms in Verteilern
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Flexur- und Strukturoptimierung

Flexur- und Strukturoptimierung

Für die Halbleiterlithografie, Wafer-Verarbeitung und Testgeräte werden Strukturteile verwendet, die sich schnell bewegen und gleichzeitig die Positioniergenauigkeit beibehalten. Verbessern Sie die kinematische und statische Leistung durch strukturelle Optimierung, eine leichte Bauweise und die Konsolidierung von Teilen von Flexuren und Mechanismen optischer Baugruppen. Teil mit freundlicher Genehmigung von VDL

Anwendungen zur Flexur- und Strukturoptimierung
Anschnitt einer linearen Halbleiter-Flüssigkeits-Kühlstufe, der Heiß- und Kaltleitungen anzeigt

Kühlung der linearen Stufe

Kühlung der linearen Stufe

Verbessern Sie die Temperaturstabilität von Linearstufen mit schneller Bewegung, indem Sie die Wandstärke der Kühlkanäle und Kühlmäntel bis hinunter auf 0,6 mm optimieren. In Kombination mit lecksicheren, zusammengeführten Komponenten kommt es zu einer besseren Zuverlässigkeit und Präzision des Systems auf lange Zeit.

Kühlanwendungen für lineare Stufen
Ein 3D-gedruckter Halbleiter-Showerhead

Optimierung von Showerheads

Optimierung von Showerheads

Sorgen Sie für eine gleichmäßige Materialabgabe des Showerheads und erhöhen Sie die Zuverlässigkeit, indem Sie Techniken zur Teilekonsolidierung nutzen, um Leckagen zu verhindern, verwenden Sie neuartige Kühlstrategien zur Wärmeabfuhr und komplexe Düsenformen zur Kontrolle der Abgabe – all dies in 25 % der konventionellen Produktionszeit des Showerheads.

Anwendungen zur Optimierung von Showerheads
Halbleiter-Gasmischer

Fördern und Mischen von Gasen

Fördern und Mischen von Gasen

Reduzieren Sie Strömungsturbulenzen und fördern Sie zuverlässig ätzende Gase. Entwerfen und produzieren Sie kleinere, komplexere, lecksichere Gasmischer und Zuführungen mit reduzierter Teilezahl. Optimierte Gasmischer können in kürzerer Zeit entwickelt werden, um schneller und kostengünstiger eine effektivere Mischung zu erzielen.

Anwendungen zum Fördern und Mischen von Gasen
„Der Technologietransfer und die Beratungsoptionen von 3D Systems haben es uns ermöglicht, unsere Kunden bei ihren Herausforderungen in Bezug auf das Design und die technische Planung zu unterstützen. Wir können unseren Kunden besser dabei helfen, ihre Ideen auf ein kleineres, druckbares Format zu skalieren und die Vorteile der additiven Fertigung für ihre Anwendungen zu nutzen.“
—Adwin Kannekens, Sales Director, Wilting

Erhöhung des Durchsatzes und der Qualität von lithografischen Halbleiterfertigungsanlagen

Erfahren Sie, wie Sie den Durchsatz und die Qualität von lithografischen Halbleiterfertigungsanlagen mit optimiertem Wärmemanagement für Wafertische erhöhen können. Erfahren Sie außerdem, wie sich mit der Direktmetalllösung komplexeste Designs präzise fertigen lassen.

Halbleiterlösungen für die Bewältigung von Herausforderungen

  • 2 Kollegen im Gespräch und bei der Arbeit an einem Tablet

  • Anwendungsentwicklung

    Unsere Application Innovation Group stützt sich auf unsere langjährige Erfahrung mit Halbleitern und in der additiven Metallfertigung und hilft Ihnen dabei, optimierte Lösungen für Ihre Anwendungen zu finden. Die von uns angebotene Unterstützung ermöglicht einen Design- und technischen Planungsansatz, der erwiesenermaßen strenge Anforderungen erfüllt.

  • semiconductor metal additive image

  • Fähigkeiten der additiven Metallfertigung

    Durch die Kombination von Hardware, Software und Werkstoffen für die additive Metallfertigung sind wir in der Lage, Lösungen mit beispielloser Designflexibilität, Wirtschaftlichkeit und Zuverlässigkeit zu entwickeln, wie sie mit konventionellen Fertigungsmethoden nicht möglich sind.

  • Mehrere Drucker in einer Anlage – zur Veranschaulichung der Produktionsmöglichkeiten

  • Produktionskapazität

    Unsere Produktionsanlagen sind bereit, Ihre Fertigungsaufträge zu übernehmen und Sie mit erweiterten Lieferkettenkapazitäten und Flexibilität beim Übergang vom Prototyp zur Produktion unterstützen. Unsere On-Demand-Druckservices stehen Ihnen ebenfalls rund um die Uhr (24/7) zur Verfügung.

  • semiconductor technology transfer image

  • Technologietransfer

    Wir helfen Halbleiter-Erstausrüstern und -Lieferanten dabei, ihre eigenen additiven Metallfähigkeiten zu entwickeln, die ihnen Kosten einsparen und die Vorbereitungszeiten verkürzen. Unser engagiertes Team, das Ihnen praktische Schulungen und Beratungsservices bietet und vorqualifizierte Fertigungsprozesse auf Ihren Standort überträgt, steht Ihnen bei jedem Schritt von der Vorproduktion bis zur Serienfertigung zur Seite.

Erfahrung und Technologie – Voraussetzungen für einen klaren Wettbewerbsvorteil

  • Designflexibilität

    Für Sie bedeutet dies optimales Design, schnelle Iterationen und die Herstellung von Komponenten mit komplexen Funktionen, einschließlich Wafer-Tischen mit konformen Kühlkanälen, teilweise konsolidierten Endeffektoren und fortschrittlichen kinematischen Kupplungen und Flexuren für optische Komponenten. 

  • Leistung und Produktivität

    Mehr Genauigkeit, höhere Geschwindigkeiten, größere Zuverlässigkeit und gesteigerter Durchsatz erlauben Ihnen, mit Ihren Halbleiter-Produktionsmitteln mehr Wafer herzustellen. Sie profitieren von Leistungsvorteilen bei kritischen Teilen und Subsystemen, unter anderem durch effektives Wärmemanagement, optimale Flüssigkeitsströme, Gewichtsreduzierungen und Teilekonsolidierung.

  • Hohe Qualität und Genauigkeit für Reinraumumgebungen

    Unsere Lösungen für die additive Metallfertigung gewährleisten eine hohe Materialqualität und Teilegenauigkeit, da die Teile in einer inerten Atmosphäre mit konstantem, ultraniedrigem Sauerstoffgehalt hergestellt werden, in der optimale Partikelsauberkeit durch proprietäre Prozesse erzielt wird. Das Ergebnis sind Metallteile, die Reinraumanforderungen entsprechen und für den Einsatz in Umgebungen mit hohen Vakuumwerten geeignet sind.

  • Kompetenz und Leistungsfähigkeit für die additive Metallfertigung

    Richten Sie Ihre eigenen Kapazitäten für die additive Metallfertigung ein, und skalieren Sie schnell auf Produktionsvolumen, während Sie mit uns zusammen neue Konzepte/Prototypen entwickeln.

  • Skalierbarkeit und Risikoreduzierung

    Unsere Fertigungsanlagen ermöglichen Ihnen erweiterte Kapazitäten, Flexibilität und reduzierten Lagerbedarf. Durch den Transfer von Technologie, der die Nachbildung unserer Fertigungsprozesse vor Ort und die Qualifizierung von Lieferanten für den neuen Prozess umfasst, helfen wir Erstausrüstern, Lieferkettenrisiken zu eliminieren.

Ressourcen

  • Silizium-Wafer und Mikroschaltkreise auf einem Roboterarm

    Additive Fertigung für Halbleiter-Produktionsmittel

    Entdecken Sie, wie die additive Metallfertigung von 3D Systems Herstellern und Zulieferern von Halbleiterfertigungsanlagen genau die Möglichkeiten bieten kann, die sie zur Verbesserung von Leistung, Produktivität und Zuverlässigkeit brauchen.

    Broschüre lesen
  • Nahaufnahme eines Wafer-Tisches

    Verbesserung der Leistungen in der Halbleiterproduktion mit additiver Metallfertigung

    In dieser Kurzdarstellung erfahren Sie, wie 3D Systems Herstellern von Halbleiterausrüstungen bei der Integration der additiven Metallfertigung hilft, um die Grenzen bestehender Arbeitsabläufe zu überwinden und die steigenden Qualitäts- und Produktivitätsanforderungen von heute zu erfüllen.

    Kurzdarstellung herunterladen
  • ebook über Halbleiter, Cover

    Schnelle Einführung und Skalierung der additiven Fertigung von Metallen

    In diesem eBook erfahren Sie, wie die jahrzehntelange Erfahrung und das Fachwissen von 3D Systems zur Einbindung der additiven Metallfertigung beitragen, mit der Hersteller und Zulieferer von Fertigungsanlagen für Halbleiter ihre Leistung, Produktivität und Zuverlässigkeit verbessern können.

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  • Application Innovation Group

    Unser Team kann Ihnen helfen, Ihre schwierigsten Herausforderungen bei Design und Produktion mit additiven Fertigungslösungen zu bewältigen. Gemeinsam ermitteln wir Ihren Bedarf und arbeiten mit Ihnen an der Optimierung Ihrer Entwürfe, dem Prototyping, der Validierung und der Definition eines Fertigungsablaufs.
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