Design und Herstellung hochwertiger Verteiler mit optimierten Strömungseigenschaften, die den Druckabfall, mechanische Störungen und Vibrationen reduzieren
90 %
Demonstrierte Reduzierung der strömungsinduzierten Störkräfte
20+
Teilemontage in einem einzigen, zuverlässigen, monolithischen Teil

Optimierte Strömungseigenschaften und reduzierter Druckabfall, weniger mechanische Störungen und Vibrationen

Die Vorteile der additiven Metallfertigung

  • Design-Flexibilität „Function over Form“

    Die additive Fertigung ermöglicht optimale Designschritte, beschleunigte Iterationen und die schnelle Herstellung von Verteilern mit komplexen Freeform-Kanälen, die Turbulenzen und Druckschwankungen verringern und gleichzeitig durch die Konsolidierung von Teilen das Gewicht und den Platzbedarf verringern.
  • Halbleiter-DMP-Verteiler in 3DXpert
  • 3d systems laserform ti gr5 (a) dmp hydraulic manifold gf post machined alternate
  • Hohe Qualität und Genauigkeit für Reinraumumgebungen

    Die hohe Materialqualität und Teilegenauigkeit, die in einer inerten Atmosphäre mit einem konstanten, ultraniedrigen Sauerstoffgehalt erzielt werden, führen in Verbindung mit proprietären Prozessen, die optimale Partikelsauberkeit ermöglichen, zu Metallteilen, die Reinraumanforderungen entsprechen und für den Einsatz in Halbleiteranlagen geeignet sind.
  • Ein Mitarbeiter neben einem 3D-Drucker
  • Leistung und Produktivität

    Die Reduzierung der strömungsinduzierten Störkräfte um 90 % führt zu geringeren Systemvibrationen und einer Verbesserung der Genauigkeit um 1 - 2 nm. Eine höhere Maschinengeschwindigkeit und längere Verfügbarkeit bedeuten, dass mehr Wafer verarbeitet werden können und die Investitionsrendite steigt. Die additive Fertigung bietet außerdem strukturell optimierte Verteiler, die weniger Teile und Baugruppen erfordern. Mehrteilige Baugruppen werden durch monolithische Teile ersetzt, wodurch die Zuverlässigkeit verbessert, die Produktionsmenge erhöht und Arbeitskosten reduziert werden.

Lösungen für Probleme mit Flüssigkeitsströmen

  • Weniger Störungen des Flüssigkeitsstroms

    Verteiler mit optimal konstruierten und angefertigten Strömungskanälen sind unverzichtbare Bestandteile in den Produktionsgeräten für Halbleiter. Konventionelle Fertigungsmethoden führen zu abrupten Ecken und stagnierenden Strömungszonen, die Turbulenzen und größere Druckverluste bewirken. 

  • Geringeres Gewicht und Volumen

    Die geometrischen Beschränkungen der konventionellen Fertigungsverfahren beim Fräsen und bei der Werkzeugbereitstellung können dazu führen, dass Verteiler mit überhöhtem Gewicht und Volumen entstehen, was sich wiederum negativ auf die Systemleistung auswirkt.

  • Keine Flüssigkeitsleckagen an den Verbindungsstellen

    Für die in subtraktiver Fertigung hergestellten Verteiler sind aufgrund der geometrischen Beschränkungen typischerweise Montageschritte notwendig, für die fehler- und leckanfällige Verbindungspunkte vorhanden sein müssen.

Ressourcen

  • Banner: 3D Systems Halbleiter-Verteiler

    Optimierung von Fluidverteilern durch additive Fertigung

    Erfahren Sie, wie die additive Fertigung die Probleme konventionell hergestellter Fluidverteiler löst, indem Montagevorgänge entfallen, überschüssiges Gewicht entfernt wird und die Herstellung organischerer Formen ermöglicht wird.

  • ebook über Halbleiter, Cover

    Schnelle Einführung und Skalierung der additiven Fertigung von Metallen

    In diesem eBook erfahren Sie, wie die jahrzehntelange Erfahrung und das Fachwissen von 3D Systems zur Einbindung der additiven Metallfertigung beitragen, mit der Hersteller und Zulieferer von Fertigungsanlagen für Halbleiter ihre Leistung, Produktivität und Zuverlässigkeit verbessern können.

  • Silizium-Wafer und Mikroschaltkreise auf einem Roboterarm

    Additive Fertigung für Halbleiter-Produktionsmittel

    Entdecken Sie, wie die additive Metallfertigung von 3D Systems Herstellern und Zulieferern von Halbleiterfertigungsanlagen genau die Möglichkeiten bieten kann, die sie zur Verbesserung von Leistung, Produktivität und Zuverlässigkeit brauchen.

Weitere Halbleiteranwendungen

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  • Application Innovation Group

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