• Anwendungen

    • Erstellung funktionaler Prototypen von Komponenten für heiße Umgebungen
    • Schnelle Erstellung von Prototypen von Hochtemperaturteilen und -anwendungen
    • Elektronikgehäuse
    • Thermische Abschirmung/Isolierung
    • Direkter Kontakt mit geschmolzenem Lot für Vorrichtungen und in der Fertigung
    • Formen für hohe Temperaturen
    • Behälter und Leitungen für heiße Ströme von Flüssigkeiten und Gasen
    • Komplexe innere Strukturen mit geringen Durchmessern
  • Vorteile

    • Höchster thermischer Widerstand seiner Klasse
    • Ausreichend durchscheinend, um interne Funktionalität und Durchfluss zu visualisieren
    • Feine Merkmale mit hoher Detailtreue und scharfe Kanten
    • Glatte Oberflächenqualität
    • Entflammbarkeitstest UL94 HB 
    • Zertifiziert nach USP Klasse VI für Biokompatibilität
  • Funktionen

    • Wärmeformbeständigkeitstemperatur bei 0,45 MPa: 250 °C
    • Hochmodul – Stark und steif
    • Durchscheinendes Material, hell bernsteinfarben
    • Biokompatibel*
    • Zur Verwendung mit dem ProJet® MJP 2500 Plus

Hinweis: Dieses Material läuft auf dem ProJet MJP 2500 Plus nur im UHD-Modus.

* Die Biokompatibilität basiert auf Tests eines unabhängigen Testlabors an einer Geometrie und Stichprobe pro USP-Klasse VI. Anwender sollten die Gebrauchstauglichkeit und Biokompatibilität für ihre Anwendungen prüfen.


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